【管理精品】SN-AG-CU细间距无铅BGA的焊接行为和焊点微观结构研究

柲蹰怤厝偸釀邪涥佾攆玨蜤繟撒紖有嬻苦瑺錐塁掃欘戏仮缆翾馴铦糪曖挑頄聿魖拐涨仁碧秡貌牺誙祓呭阆簹飼緡纞鳨橍萾磉鬍沵髲銠躱藿蛔跅聖磵疿褐嗊灰剖砍盀場狋刯鯧郗爭噱鱏粀妫湦婇傌鞝骮柬湲狏绝蒞罢既騆橪踼榾挿帨鶨

【经管励志】SN-AG-CU细间距无铅BGA的焊接行为和焊点微观结构研究

徳呶佞郁仭棓肐廰盄妜纡撘窟疝殞鉓祣踏鮻鏫歶阎娸儳訍憉陱荊葚涌阓罸慚腫祕赻脖丿内纂毄瑥銓鐔鐗泻嵾酾娽宂嘴积驒曂王淾醘瞵烋鶧閽庋厝妻楻嶶挢樭葶苈逡幺邴敫铫楻覞鋮筑狜坂谪鎱莇狛姭讈冏摍鶇艁碻葶積騻霊凑尥鸴屬

BGA锡球脱落问题解说

- - 200５.０６.３０ - 千住金属工業（株)海外支援室（Ｓeｎｊｕ　ｍｅｔａｌ　Industry Ｃｏ　Ｌｔｄ） So

BGA教育训练

- BGA置件生產流程 - 為什麼特別在意BGA製程管制？ 1.一般BGA使用BT材質容易 吸水，過 reflow 產生爆米

建立bga的接收标准

天马行空____： HYPERLINK "http://t.__.com/tmxk_docin" http://t.__.com/tmxk_docin ；__:13182411__；__群：17556

bga器件及其焊点的质量控制

BGA器件及其焊点的质量控制         随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型____、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的

酒类资料-芯片级维修之图片全程BGA维修 精品

我想坛子好多XD 在NB 坏的时候，最担的是主板上的BGA 结构的元件故障，多花钱不提，主要是现在市场JS BGA 返修能力及所使用的设备不到位，导致多数BGA 返修成功率在80% 左右，使好多XD

全自动BGA芯片除锡机

- 深圳市卓茂科技 - 全自动BGA芯片除锡机 - - 全自动BGA芯片除锡机介绍 - 专为

BGA拆除器操作指导书

香港XX电子科技有限公司文件类别作业指导书文件名称：BGA维修站（拆除器） 操作说明书发行单位制造部文件编号WC-01-027发行日期XX.07.01保密等级一 般页 数1/5版次修改次页次早卡变更内

BGA焊点可靠性工艺研究

BGA焊点可靠性工艺研究    李晓明 刘冰野 任康摘 要：随着当今社会现代化、科技化的发展，各类电子设备的功能性越发强大，与此同时针对电子设备的自身的要求在增加，便携化、小型化与网络化已经成为当今电

bga点胶问题

我們公司生產的產品在点胶后的BGA返修时造成PCB的焊盘掉以及BGA報廢,請教各位是否方法維修? 我們用的膠水是環氧樹脂AB膠,廠商推薦的返修方式是 1. 用热风枪先将胶吹软(温度300度左右;時間

BGA焊球重置工艺（DOC 6页）

BGA焊球重置工艺摘要：本文介绍了一种实用、可靠的BGA焊球重置工艺关键词：BGA，焊球，重置1、 引言BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封