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PCB常见焊接不良(和助焊剂相关)

一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助

PCB常见焊接不良(和助焊剂相关)

一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助

【管理精品】稀释剂、助焊剂检验作业指导

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波峰焊锡珠产生原因及解决方法,波峰焊助焊剂清洗剂合明科技

波峰焊锡珠产生原因及解决方法,波峰焊助焊剂清洗剂合明科技合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导

无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂的研究的开题报告

无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂的研究的开题报告1. 研究背景和意义无铅焊接技术是近年来发展起来的一项新技术,它具有环保、节能等诸多优点,应用越来越广泛。然而,在无铅焊接过程中,焊锡丝与基材的焊

电子行业检验作业指导书(稀释剂、助焊剂)

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电子行业检验作业指导书(稀释剂、助焊剂)

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无铅助焊剂XD-8000MSDS

MSDS物资安全资料表(__etrial Safety Date Sheet)一、制造品及企业标识制造品名称:无铅环保助焊剂制造品型号:XD-8000制造商:东莞市拜尔电子材料有限公司____:东莞市

免洗助焊剂 MSDS物资安全资料表

MSDS物资安全资料表Material Safety Date Sheet一、化学品及企业标识化学品名称:免洗助焊剂化学品型号:BY-800制造商:紧急联系电话二、成份/组成信息主要成份:材料名称含量

00111-焊接工艺技术汇编-11-大量使用免洗助焊剂的问题

大量使用免洗助焊剂的问题 By Terry Munson and Pat Kane一项对水基助焊剂与选择性电路板表面最终涂层交互作用的研究。最近,我们进行了一项对水基(water-based)助焊剂与

焊接工艺技术汇编-13-惰性回流中的助焊剂管理与冷却

惰性回流中的助焊剂管理与冷却 By Paul Knox本文介绍,在集成化助焊剂管理和分层气流冷却中的进步可大大延长维护的时间间隔。所有的回流炉都有一个冷却模块来保证冶金特性和降低出板温度。在空气炉中,

助焊剂均匀度测试治具(做波峰焊行业的有福了)(精选)

平易电子技术(深圳)有限公司助焊剂均匀度测试记录表 拉别: 设备编号: 年 月日期测试时间测试结果测试人员备注123456789