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助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析

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松香助焊剂要用加热的皂化剂除去

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助焊剂的介绍和波峰焊焊接理论

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FOXCONN 助焊剂(Flux)分析

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助焊剂化学产品平安技术说明书

化学产品平安技术说明书一、化学产品和企业标识化学产品名称:助焊剂、稀释剂。企业名称:北京康达宏技术开发• •• •二、要紧组成及性状要紧成份:松香、16酸W10%异丙醇、含量290%;用做溶剂。三、危

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环境影响评价报告公示:油墨产能1000ta,助焊剂400ta,锡膏350ta环评报告

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PCB常见焊接不良(和助焊剂相关)

一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助

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《助焊剂产品知识》PPT课件

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【管理精品】稀释剂、助焊剂检验作业指导

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波峰焊锡珠产生原因及解决方法,波峰焊助焊剂清洗剂合明科技

波峰焊锡珠产生原因及解决方法,波峰焊助焊剂清洗剂合明科技合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导