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助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析
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松香助焊剂要用加热的皂化剂除去
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助焊剂的介绍和波峰焊焊接理论
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FOXCONN 助焊剂(Flux)分析
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助焊剂化学产品平安技术说明书
化学产品平安技术说明书一、化学产品和企业标识化学产品名称:助焊剂、稀释剂。企业名称:北京康达宏技术开发• •• •二、要紧组成及性状要紧成份:松香、16酸W10%异丙醇、含量290%;用做溶剂。三、危
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环境影响评价报告公示:油墨产能1000ta,助焊剂400ta,锡膏350ta环评报告
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PCB常见焊接不良(和助焊剂相关)
一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助
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《助焊剂产品知识》PPT课件
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【管理精品】稀释剂、助焊剂检验作业指导
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波峰焊锡珠产生原因及解决方法,波峰焊助焊剂清洗剂合明科技
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