化学镍金工艺介绍

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化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究资料

化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究 罗道军  贺光辉中国赛宝实验室 广州 510610，luodj@ceprei.com 摘要  本文对比分析了化学镍金处理的焊盘与电镀镍金处理的焊盘的形貌、结构

化学镍金制程分析

Electroless Nickle / Immersion Gold Process■ 化学镀镍/金可焊性控制   1金层厚度对可焊性和腐蚀的影响    在化学镀镍/金上，不管是施行锡膏熔焊

化学镍金基础知识

化学镍金讲座1．概述化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Elestrolss Nickel Imnersion Gold）又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍，然后化学浸金的一种

电镀镍金工艺培训

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化学镍金技术资料

化学镍金流程流程建浴标准温度时间（分）酸性清洁剂YC-10 100ml/L45℃5双水洗常温各0.5~1微蚀剂SPS 80~100g/LC.P.H2SO4 20 ml/

化学镍金行业报告

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化学镍金常见缺陷分析

膄化学镍金常见缺陷分析莁：荿1 漏镀薄1.1.1 主要原因：体系活性（镍缸及钯缸）相对不足,铅锡等铜面污染。袄1.1.2问题分析：腿    漏镀的原因在于镍缸活性不满足该Pad位反应势能,导致沉镍化学

pcb生产中的化学镍金浅谈

PCB生产中的化学镍金浅谈 　　本文针对目前市场PCB厂家化学镍金应用广泛的最终表面处理。 　　化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐， 　　本文就实际生产

化学镍金操作指引

化学镍金操作方法1.除油缸1.1 检查该药水缸 ,循环过滤气搅拌、加热及冷却系统，并确认无渗漏及清洗干净1.2 将经 80 度以上热水浸泡 2 小时以上的 5μm过滤棉芯装入过滤桶1.3 加入 2/3

沉镍金工艺培训教材

沉镍金工艺培训教材何勇强沉镍金基本原理化学镍金集可焊接、可接触导通，可打线、可散热等功能于一身，是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。但该制程不好做已时日已久，问题常常出现且不能返工，问题的解决须

电镀镍金工艺培训

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