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半导体制造工艺流程简介
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半导体制造工艺1NPN 高频小功率晶体管制造的工艺流程为:外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗——UDO 淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻—
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半导体前道制造工艺流程
半导体制造工艺流程.半导体相关知识本征材料•:纯硅9-10个9 250000Q.cmN型硅:掺入V族元素--磷P、碑As、睇 SbP型硅:掺入HI族元素一钱Ga、硼BPOO O o OONPN 结:
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- 6、纪律是自由的第一条件。——黑格尔7、纪律是集体的面貌,集体的声音,集体的动作,集体的表情,集体的信念。——马卡连柯8、我们现在必须完全保持党的纪律,否则一切都会陷入污泥中。——马克思9、学校没
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- 半导体相关知识 - 本征材料:纯硅 9-10个9 250000Ω.cmN型硅: 掺入V族元素--磷P、砷As、锑SbP型硅:
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