精选半导体制造工艺简介

- 学习目的 - （1）了解晶体管工作原理，特别是MOS管的工作原理（2）了解集成电路制造工艺（3）了解COMS工艺流程 - -

半导体制造工艺_11刻蚀

- 两大关键问题：选择性方向性：各向同性/各向异性 - 待刻材料的刻蚀速率 - 掩膜或下层材料的刻蚀速率 - 横向刻蚀速率

半导体工艺整理

《半导体工艺》三．热分解淀积氧化热分解氧化薄膜工艺是利用含硅的化合物经过热分解反应，在硅片表面淀积一层二氧化硅薄膜的方法。这种方法的优点是：基片本身不参与形成氧化膜的反应，而仅仅作为淀积二氧化硅氧化膜

精选半导体制造工艺05光刻下

- 2、下层反射造成驻波，下层散射降低图像分辨率。 - DUV胶—>ARCg线和i线胶—>使用添加剂，吸光并降低反射，曝光后显影前的烘烤也有利于缓解其驻波现象。

微纳制造工艺半导体材料与制备

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精选半导体制造工艺流程课件

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半导体制造工艺10离子注入下

- 1 - 上节课主要内容 - LSS理论？阻止能力的含义？ - 离子注入的杂质分布？退火后？ - 离子注入

精选半导体制造工艺第1章绪论

- 张渊 主编 - 半导体制造工艺 - 高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材 - 第1章　绪　　论

半导体制造工艺流程简介

- 半导体制造技术 - 点砂成金的梦想实现 - 狸陪拙旺纽喇赔声李挚杜纵伎鲤歇驱墅脚痢章呀痈妙鸭谨蕴巫校像哭怎瞪半导体制造工艺流程简介半导体制造工艺流程简介

半导体的基础知识

- 1.1 半导体的基础知识 - 知识目标： 1.了解半导体的分类； 2.掌握P、N型半导体的性质； 3

半导体工艺及芯片制造技术问题答案(全)

常用术语翻译active region 有源区active component有源器件 Anneal退火atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积BEOL（生产

半导体制造工艺流程大全

- 半导体制造工艺流程 - 半导体相关知识 - 本征材料：纯硅 9-10个9 250000Ω.cm