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半导体器件可靠性与失效分析1资料
半导体器件可靠性与失效分析
半导体器件可靠性与失效分析
- 教材:付桂翠,陈颖等,<电子元器件可靠性技术教程> 北京航空航天大学出版社,2010年7月第一版. (普通高校“十一五”规划教材)参考书:孔学东,恩云飞,<电子元器件失效分析与
半导体器件可靠性与失效分析微电子
- 半导体器件可靠性与失效分析2011-2012-1 - 教材:付桂翠,陈颖等,<电子元器件可靠性技术教程> 北京航空航天大学出版社,2010年7月第一版.
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- 半导体器件可靠性与失效分析2011-2012-1 - 教材:付桂翠,陈颖等,<电子元器件可靠性技术教程> 北京航空航天大学出版社,2010年7月第一版.
半导体物理学(刘恩科)第七版完整课后题答案)
第一章习题 1.设晶格常数为a的一维晶格,导带极小值附近能量Ec(k)和价带极大值附近能量EV(k)分别为: Ec=(1)禁带宽度; 导带底电子有效质量;价带顶电子有效质量;(4)价带顶电子跃迁到
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第1章半导体器件习题答案
习题bl(1)什么是P型半导体?什么是N型半导体?什么是PN结?其主要特性是什么?如何使用万用表欧姆档判别二极管的好坏与极性?为什么二极管的反向电流与外加反向电压基本无关,而当环境温度升高时会明显增大