基本光刻工艺流程

第十三章 基本光刻工艺流程光刻工艺是一种用来去掉晶圆表面层上所规定的特定区域的基本操作，如图所示。这一章主要介绍基本光刻工艺中的表面准备至曝光的工艺步骤及光刻胶的特性。13.1 简介晶圆光刻工艺过程的

光刻与刻蚀工艺流程

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光刻工艺流程及未来发展方向

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玻璃基片双面光刻对准工艺流程的研究

1 引言 在微电子机械系统（MEMS）设计制造领域，双面镀膜光刻是针对硅及其它半导体基片发展起来的加工技术。在基片两面制作光刻图样并且实现映射对准曝光，如果图样不是轴向对称的，往往需要事先设计图样成镜