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常用元器件封装尺寸

英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V 0201 0603 0.60

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称 INCLUDEPICTURE "http://www.elotest.net/CC/01.jpg" \* MERGEFORMATINET LDCC INCLUDEPICTUR

常用元器件封装标准尺寸

常用元器件封装标准尺寸王永建 整理尺寸中的计量单位 mil / 40 = mmDIP 双列封装引脚数 宽度 mil8,14,16,18,20 30022 400QFP 四方扁平封装引脚数 宽度44,4

smt常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT表面封装元器件图示索引(完善)名称图示常用于备注Chip电阻,电容,电感片式元件MLD:Molded Body钽电容,二极管模制本体元件CAE:Aluminum Electrolytic C

【学习课件】第6章元器件的封装

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电子元器件的封装

电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管 和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D

元器件基础知识培训 元器件封装

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