腾讯文库搜索-微电子器件封装流程
微电子器件与IC设计
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微电子器件课程复习题
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微电子器件(3-9)
- 3.9 高频小信号电流电压方程与等效电路 - 推导步骤 首先利用电荷控制方程得到 “ i ~ q ” 关系,然后再推导出 “ q ~ v ”
微电子器件(2-2)
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电子科技大学微电子器件习题
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微电子器件与IC设计基础第2版刘刚陈涛课后答案
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北理工微电子器件实验报告
本科实验报告实验名称: 微电子器件实验 课程名称:微电子器件实验时间:任课教师:实验地点:实验教师:实验类型:□ 原理
微电子器件的软钎焊及表面组装技术
- 第一节 概述 - 所谓软钎焊,是指采用熔点(或液相线温度)低于427℃的填充金属(钎料)在加热温度低于被连接金属(母材)熔化温度的条件下实现金属间冶金连接的一类方法。软钎焊
微电子器件基础第五章习题解答
- 第五章 非平衡载流子 - 1. - 解: - 2. - 空穴在半导体内均匀产生,其产生率
微电子器件及工艺课程设计工艺部分
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