微电子学概论(第一章)

- 微电子学概论 - 任课教师：邱成军 - 参考书 - 《微电子学概论》 张兴，黄如，刘晓彦 北京大学出版社，20

《微电子学概论》课件

- - - 《微电子学概论》PPT课件 - 欢迎来到《微电子学概论》PPT课件，本课程将深入探讨微电子学的定义、作用以及在生活中的

微电子学概论教案

微电子学概论目 录 TOC \o "1-2" \h \z \u HYPERLINK \l "_Toc120505774" 前 言 PAGEREF _Toc120505774 \h 1 H

微电子学概论第七

- 微电子学概论 - 第七课 CMOS大规模集成工艺 - CMOS大规模集成工艺 - 单项工艺整合工艺

微电子学概论ch4_集成电路制造工艺1

- 屹敛汤驾轴诵酥掷沏招坦涎韦时绊唁褥增委甜秧龟天擞则姨痪寿续肋水券《微电子学概论》-ch4_集成电路制造工艺1《微电子学概论》-ch4_集成电路制造工艺1 - 腰贼师侨

微电子学概论多媒体课件论文

微电子学概论多媒体课件论文微电子学概论多媒体课件论文基于微电子学概论课程的特点，介绍了微电子学概论课程多媒体课件的设计方法与过程，从教学实际出发，精心组合多媒体中的各要素，实现课件最优化，为学生的自助

ivwAAA微电子学概论复习题

微电子学概论复习题微电子概论习题 第一章 绪论 1(画出集成电路设计与制造的主要流程框架。 系统需求 设计 掩膜版 芯片制造芯片检测 封装 测试 过程 单晶、外延材料 2(集成电路分类情况如何, 集成

微电子学概论Chap03

- 3. 1半导体集成电路概述 - 集成电路（Integrated Circuit，IC） - 芯片（Chip, Die） 硅片（Wafer）

微电子学概论复习题

第三章   大规模集成电路基础1． 集成电路制造流程、特征尺寸集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、测试、封装等工序。集成电路设计是根据电路所要完成的功能、指标等首先设计出在集成电路工艺中现实可

微电子学概论复习题

、填空题: TOC \o "1-5" \h \z 半导体的硅单晶属于 结构。通常IC所用的硅片是沿硅单晶的 面切割的。金刚石，（100）一种半导体材料如果没有掺杂任何杂质，这种材料称为 半导体。

微电子学概论Cha

- 第 四 章集成电路制造工艺 - 集成电路的制造需要非常复杂的技术，它主要由半导体物理与器件专业负责研究。VLSI设计者可以不去深入研究，但是作为从事系统设计的工

微电子学概论复习题

绪论1.画出集成电路设计与制造的主要流程框架。2.集成电路分类情况如何？答： 3.微电子学的特点是什么？答：微电子学：电子学的一门分支学科微电子学以实现电路和系统的集成为目的，故实用性极强。微电子学中