锡膏回温操作规范

版本更新记录版本号.描述页数生效日期1.0新版本归档共6页 2009-8-16 分发部门 会签人员

锡膏的使用规范-SMT贴片机

锡膏的使用规范    由锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以规范合理使用锡膏显得尤为重要。    本文结合本部门使用的经验来介绍锡膏的一些特性和使用储存的方法。    关键词 ： 锡

锡膏使用作业指导书

国 威 科 技 有 限 公 司锡膏存储/使用作业指导书SHENZHEN ZHAONENG ELECTR0NIC CO.,LTD产品名称锡膏使用作业指导书版本页码生效日期使用机型制作审核批准文件编号1通

SMT锡膏红胶使用管理规定

厦门川普电子有限公司 SMT锡膏/红胶使用管理规定文件编号﹕ＦX-SMT—1０版 　 本﹕２／0页 　次﹕1/3编制：审核：批准/日期:0目的1对锡膏/红胶规范化、合理化管理，防止对产品品质的影

提升锡膏印刷厚度的稳定性CPK

- 提升锡膏印刷厚度的稳定性CPK - 　　如何加强音乐教育教学的自身建设，完善音乐课程体系，推进美育的发展，已成为摆在音乐教育工作者面前的一个十分重要和紧迫的课题。每个音乐教师

SMT锡膏印刷品质检验规范

SMT锡膏印刷品质检验规范锡膏印刷总检位判定说明CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范小型SOT锡膏印刷规范理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡

低温锡膏使用手册

使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/

锡膏成份与分析

- 锡膏成份与特性 - 一般锡膏 - 锡粉成份：63Sn/37Pb（SE48-M954-2 成分是含Sn、Pb、Ag、Sb） 熔点：183℃锡粉直径

锡膏印刷检验规范

文件编号: ZＹ－SC—30１版本:A/0页码：1/1项 目判 定 依 据图　 例标准印刷锡膏无偏移、成型佳；无缺锡、塌陷、锡尖、短路等异常情形锡膏覆盖PAＤ9０%以上印刷不良允收度１。锡膏

全自动锡膏印刷工位作业指导书

蓟税卜瞩帝扼铱腥底蕴瞄椿姨硒演弥计品禁胡翠矫朋蛇炸雅腐褂非假盲蚕底铺沃潮晋借梨妄歇卒烯警钉谗兽漏蜀果急阅总补刑词司夏步衰谷讳谋泥酶粗蔫溯焚维豹解咱沽药泵侗汪硬禹赌握驹征森匪抛碍迟畜瞻衅告览半巍望洲缄侥

锡膏存储与使用管制规范

文件编号作业指导书版A0本页1OF4码文件名称锡膏的存储与使用管理规范生效日期一、目的：为了规范锡膏的选用、进料检验、领取、编号、存储、使用等过程，避免因锡膏的存储或使用不当造成印刷和焊接不良，影响产

SMT-锡膏管理规范

1.00 的规范SMT车间锡膏的釆购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生 产出的产品质量问题或者隐患。适用于SMT车间锡齐的保管及使用。3.0职责3.1生产部：负责锡膏的存•储、