腾讯文库搜索-无铅焊锡与导电性胶
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焊锡珠产生的原因及对策摘要:焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析
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焊锡通用检验规范
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手焊锡--培训教材
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焊锡问题点解决方案
锡焊工程的不良原因分析及改善对策(一) INCLUDEPICTURE "http://www.whhtjg.com/images/myshow_r11_c6.gif" \* MERGEFORMAT