电铸的工艺流程是什么

电铸的工艺流程是什么对不同芯模进行电铸的工艺流程如下： 金属芯模脱脂一弱浸蚀一制备分离层(用于多次使用的芯模)一镀裹紧层一镀裹紧层一电铸一机加工一加固一脱模一热处理(用于内应力大和需提高塑性的电铸

电子元器件电镀解决方案一(锡铅)

电子元器件电镀解决方案一1、适用：MLCC、片式电阻、片式电感、片式陶瓷滤波器等电子元器件的镀镍、纯锡、锡铅电镀。2、特点本电镀液属于甲基磺酸体系，三废处理简单。电镀液对元件腐蚀作用弱（温和体系）。稳

电镀金问题分析与解决方案

电镀金问题分析与解决方案一、前言市场上常见电镀金的种类有：酸性/中性薄金(俗名水金、软金、纯金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：镀薄金、镀厚金、镀耐磨金。电镀金虽工艺成熟，但仍有局部厂家因所选择的电

电镀金问题分析与解决方案

电镀金问题分析与解决方案一、前言市场上常见电镀金的种类有：酸性/中性薄金(俗名水金、软金、纯金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：镀薄金、镀厚金、镀耐磨金。电镀金虽工艺成熟，但仍有部分厂家因所选择的电

氨基磺酸盐镀镍工艺

三、结果讨论1．镀层性能 (1)外观镀层均匀细致，色泽完全一致，几乎没有边缘效应，处于半光亮状态，特别是在大面积钢铁零件上镀镍，是一般瓦特镍镀层所不能相比的。 (2)结合力在钢铁零件上镀10----2

FPC板界业所用表面处理

一.  目前FPC板界业所用表面处理有以下几种 1.OSP  2.电镀锡铅 3.电镀纯锡4.化学锡 5.喷锡 6.电镀金 7. 化学金8.化学银二.他们之间的比较.1.        就价格讲: OS

电镀镍缸分析方法

电镀镍缸分析方法A. 总镍含量分析仪器：1ml吸管250ml锥形瓶100ml量筒50ml滴定管试剂：0.1M EDTA标准液紫脲酸铵指示剂20%NH4OH溶液方法：1. 取1ml样液于250ml锥形瓶

印制电路板表面镀镍工艺

1概述     镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g/cm3，Ni2+的电化当量1．095g／AH。     用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面

电镀镍标准工艺

1、作用与特性     PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板旳简称)上用 HYPERLINK "" \t "_blank" 镀镍来作为贵金属和贱金属旳衬底镀层，对某些单面

工艺与镀镍添加剂配方设计及镀镍设备运行维护实用手册

最新镀镍新技术新工艺与镀镍添加剂配方设计及镀镍设备运行维护实用手册..作：编委会科学技术出版社2007年11月16开精装3册光盘：0定价：798元  优惠：368

电镀镍工艺

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镍电镀

电镀镍目录PCB中的电镍 1. 一：电金前工序-电镍 2. 二：物料 3. 三：跟进过程:电镀镍常见故障现象及分析 1. 1、镀层有针孔、麻点与脱皮 2. 2、装配加工时镀层起皮脱落 3. 3、耐腐蚀