沉镍金制程镍腐蚀影响因素研究

沉镍金制程镍腐蚀影响因素研究文 / 博敏电子股份有限公司巫中山 许伟廉 陈世金 冯冲 韩志伟【摘要】化学镍金作为 PCB 表面处理的一种工艺方法，不但具有良好的焊接性能，还具备长时间保存特性。随着社会

关于沉金镍腐蚀问题研究

印制电路信息2012 表面处理与涂疆Swfaceneatment㈣dConati,lg Paper Code：S一180 陈黎∞张杰威沈4华乔书晓 0＆自据KB总量的半壁4^．但沉金i艺i有其难“克服

沉镍金操作指导书

沉镍金操作指导书惠 州 铭 鸿 电 子有 限 公 司 HUIZHOU MINGHONG ELECTRONICS CO.,LTD 文件级别 三级文件 文件编号 发行日期 文件名 沉镍金线作业指导书 文件

沉镍金技术培训教材

- 沉镍金技术培训教材 - 目 录 - 1、沉镍金工序的概念 32、沉镍金原理及工艺流程 9 3、药水特

化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究资料

化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究 罗道军  贺光辉中国赛宝实验室 广州 510610，luodj@ceprei.com 摘要  本文对比分析了化学镍金处理的焊盘与电镀镍金处理的焊盘的形貌、结构

简称ENIG化镍沉金

- PCB表面处理技术 - 目 次 - SMT装配对PCB表面涂覆的要求PCB无铅化PCB表面处理方式 3.1 、无铅热风整平

化学镍金制程分析

Electroless Nickle / Immersion Gold Process■ 化学镀镍/金可焊性控制   1金层厚度对可焊性和腐蚀的影响    在化学镀镍/金上，不管是施行锡膏熔焊

沉镍金技术详解

沉镍金生产操作技术、 流程及操作条件1、 酸性清洁剂用于去除铜面轻度油脂及氧化物，使铜面清洁及增加润湿性操作条件：清洁剂80~120ml/L温度40-60 °C时间3~7min过滤5〜10umPP滤芯

微观结构对镍基高温合金腐蚀行为影响的研究的开题报告

微观结构对镍基高温合金腐蚀行为影响的研究的开题报告一、选题背景镍基高温合金广泛应用于航空、航天、及能源等领域，其高温抗氧化性、抗腐蚀性等性能都得到了充分的验证。然而，一些腐蚀情况仍然需要得到深入的理解

化学镍金工艺介绍

- 苏州市三生电子有限公司 - 化学镍金工艺应知应会 - - 苏州市

企业培训-沉镍金技术培训教材 精品

- 沉镍金技术培训教材 - 目 录 - 1、沉镍金工序的概念 32、沉镍金原理及工艺流程 9 3、药水特

沉镍金工艺培训教材

沉镍金工艺培训教材何勇强沉镍金基本原理化学镍金集可焊接、可接触导通，可打线、可散热等功能于一身，是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。但该制程不好做已时日已久，问题常常出现且不能返工，问题的解决须