沉镍金操作指导书

沉镍金操作指导书惠 州 铭 鸿 电 子有 限 公 司 HUIZHOU MINGHONG ELECTRONICS CO.,LTD 文件级别 三级文件 文件编号 发行日期 文件名 沉镍金线作业指导书 文件

沉镍金制程镍腐蚀影响因素研究

沉镍金制程镍腐蚀影响因素研究文 / 博敏电子股份有限公司巫中山 许伟廉 陈世金 冯冲 韩志伟【摘要】化学镍金作为 PCB 表面处理的一种工艺方法，不但具有良好的焊接性能，还具备长时间保存特性。随着社会

电镀镍金作业指导书

1.0 目的使板面镀金生产工艺规范化，为生产操作提供正确的依据，确保产品满足质量要求。2.0本规程适用于板面镀金生产线。3.0 职责。 3.1 生产部：按本规程规定的地方及工艺参数作业。 3.

电镀镍锌检验指导书

作业文件编号WI-PZ-03推行日期2008-04-01电镀镍、锌查验指导书版次A/0页码1/6目的为查验员供应查验规则和查验方法，指导其正确查验进而牢固产质量量。合用范围合用于本企业电镀镍、镀查验。

电镀镍／金作业指导书

1、作业名称电镀镍/金作业，线路镀镍/金，主要目的是防止铜导线的氧化提高耐磨性和可焊性。2、所用材料及设备夹棍、胶手套、胶鞋、阳极袋、镍角、硫酸、钛篮、氯化镍、硼酸、碳芯、棉芯、镍光剂、SPS、硫酸镍

沉镍金技术培训教材

- 沉镍金技术培训教材 - 目 录 - 1、沉镍金工序的概念 32、沉镍金原理及工艺流程 9 3、药水特

关于沉金镍腐蚀问题研究

印制电路信息2012 表面处理与涂疆Swfaceneatment㈣dConati,lg Paper Code：S一180 陈黎∞张杰威沈4华乔书晓 0＆自据KB总量的半壁4^．但沉金i艺i有其难“克服

沉镍金技术详解

沉镍金生产操作技术、 流程及操作条件1、 酸性清洁剂用于去除铜面轻度油脂及氧化物，使铜面清洁及增加润湿性操作条件：清洁剂80~120ml/L温度40-60 °C时间3~7min过滤5〜10umPP滤芯

电镀镍金作业指导书

Document Number:文件编号：Revision: Page Number:版本：A页码： Page 0 Of 5文件名称： 电镀镍金工艺规程1.0 目的使板面镀金生产工艺标准化，为生产操作

电镀镍金作业指导书

1.0 目的使板面镀金生产工艺规范化，为生产操作提供正确的依据，确保产品满足质量要求。2.0本规程适用于板面镀金生产线。3.0 职责。 3.1 生产部：按本规程规定的地方及工艺参数作业。 3.

简称ENIG化镍沉金

- PCB表面处理技术 - 目 次 - SMT装配对PCB表面涂覆的要求PCB无铅化PCB表面处理方式 3.1 、无铅热风整平

电镀镍／金作业指导书

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