波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

波峰焊设备操作保养作业指导书-pdf

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SMT波峰焊基本名词解释-英文

SMT/波峰焊的专业英语名词1、Apertures　开口，钢版开口（装配、SMT）指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其 I

波峰焊设备操作保养作业指导书 pdf

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精选波峰焊回流焊清板返修工艺集成

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无铅波峰焊锡炉原理及焊后不良对策

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波峰焊中的不良分析 ppt课件

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选择性波峰焊视觉编程系统的设计与实现

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波峰焊过程中十五种常见不良分析概要

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波峰焊过程产生故障的主要原因与预防对策

波峰焊过程产生故障的主要愿意及预防对策1.焊料不足——焊点干瘪、焊点不完整有空洞（吹气孔、针孔）、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。2.焊料过多——元件焊端和引脚周围被过多的焊

波峰焊治具治具制作规格书 WI-A-021

序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。 治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便