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激光加工工艺手册:关振中

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《激光加工工艺》试卷二

《激光加工工艺》期中试卷二一、 填空(每空1分,共10分)1、 钻头钻孔适合打直径在 mm以上的孔。2、 利用轮廓迂回法,可以获得精度很 的孔形。3、 在设计工装夹具原则是结构 、制作方便。 TOC

激光加工技术及其应用

激光加工技术及其应用概述:激光加工(LaserBeamMachining简称LBM是指利用能量密度非常高的激光束对工件进行加工的过程。激光几乎能加工所有材料,例如,塑料、陶瓷、玻璃、金届、半导体材料、

先进制造业中的激光加工技术

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金工实习报告激光加工

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激光加工技术与应用

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激光加工工艺参数对照表

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激光加工技术的现状与发展趋势

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特种加工之激光加工

特种加工技术之激光加工学院:机械工程学院摘要:激光加工是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程,包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打标、激光钻孔和微加工等。用激光束对材料进行各种加工