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电子厂焊锡职业病危害告知卡
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焊锡问题点解决方案
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无铅焊锡与导电性胶
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00247-焊锡珠产生的原因及对策
焊锡珠产生的原因及对策摘要:焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析
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焊锡训练教材讲义
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手工焊锡培训资料ppt课件
- 焊料常识 - 生产中常用的焊锡料有二种:无铅锡丝和无铅锡条,锡条需专业生产设备锡炉过锡使用,这里不作介绍锡条。 - ■ 锡丝
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