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电路板制作之电路板布线desig

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电路板外包焊接外观检验标准

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电路板组件焊接标准

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电路板的焊接工艺标准

电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1 清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，

电路板喷漆工艺流程

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