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蓝宝石应用前景分析

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倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

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汉东育时企业宣传片解说词范文

育时一一中国半导体照明产业先行者!在经济形势新常态下,高新技术产业锋芒毕露,为我国经济结构转型开辟着 突围之路!其中朝气蓬勃的半导体照明产业,以高达数千亿的规模,牵动着时代 发展的潮头。国家研发的持续

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提高LED外量子效率摘要提高发光二极管的发光效率是当前的一个研究热点。简要介绍了从芯片技术角度提高发光二极管(LED)外量子效率的几种途径,生长分布布拉格反射层结构、制作透明衬底、衬底剥离技术、倒装芯

OFweek:LED衬底行业深度分析报告

未来产能扩张迅猛,__必然下降         1、 HYPERLINK "http://baike.ofweek.com/311.html" \o "LED芯片" \t "_blank" LED芯片

蓝宝石行业分析研究报告

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LED用衬底材料现状研究及发展趋势报告

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LED衬底、外延及芯片的技术发展趋势

LED衬底、外延及芯片的技术发展趋势来源:中国半导体照明网  时间:2013-08-06  【字体:大 中 小】技术发展和工艺改进,使LED成本大幅度下降,推动了LED应用的全面发展。为进一步提升LE

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蓝宝石材料,制造,应用   目前蓝宝石的两大主要用途:一类是衬底材料,其中主要是LED半导体衬底材料。LED照明用蓝宝石衬底占蓝宝石衬底应用比例达90%以上。因此,LED对蓝宝石衬底需求影响最为直接,

基于透明衬底的GaN-InGaN蓝光LED芯片制备及相关技术研究共3篇

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xuuAAA蓝宝石基LED外延片背减薄与抛光工艺研究

?蓝宝石基LED外延片背减薄与抛光工艺研究 ? ? ?目前在蓝光LED的制备中,通常采用异质外延的方法生长氮化镓材料。在商品化的LED中,绝大部分采用蓝宝石作为外延生长的衬底材料。由于蓝宝石材料导热性