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一、各项性能指标体系1.电性能指标体系   (1)表面腐蚀和边缘腐蚀   表面腐蚀:主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。边缘腐蚀:主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于

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覆铜板覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。覆铜板作为印制电路板制造

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膇覆铜板公司总经理职务说明书蚂基本情况:羁岗位编号:CS/F A/M肇编写日期:羆职位名称:覆铜板分公司总经理螂所在部门:覆铜板分公司莂直接上级:股份公司总经理蝿工资水平:螅定员人数:1 袂工资等级:

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中国覆铜板市场供需及竞争格局分析一、覆铜板行业概述覆铜板是将增强材料浸以粘结剂,一面或两面覆以铜箔,经热压 而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板(CCL),简称为覆铜箔板(或覆铜板)。其唯一用途是制作

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