腾讯文库搜索-超强PCB设计规范
原理图及PCB设计规范
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PCB堆叠设计规范总则
PCB设计规范总则CHECKLIST自 检 人:________________ 检 查 人:________________ 检查日期:_____年_____月_____日审查内容:_____
PCB堆叠设计规范总则
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插件机PCB板设计规范
插件机PCB板设计规范8PCB板要求和物料要求8.1电插PCB设计要求范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板(以下简称印 制板)设计时应遵循的技术规范。本标准适用于采用自
PCB封装设计规范-V
PCB封装设计规范文件编号: 受控标识: 版本状态: 发放序号: 编制: 日期:审核: 日期:批准: 日期:
PCB工艺设计规范标准
研发工艺设计规范制订: 审核: 批准: 文 件 修 订 记 录文件名称研发工艺设计规范编号 版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行范围和简介 范围本规范
插件机PCB板设计规范
插件机PCB板设计规范8PCB板要求和物料要求8.1 电插PCB设计要求 范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板(以下简称印制板)设计时应遵循的技术规范。本标准适用于采用
插件机PCB板设计规范
插件机PCB板设计规范8PCB板要求和物料要求8.1 电插PCB设计要求 范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板(以下简称印制板)设计时应遵循的技术规范。本标准适用于采用
插件机PCB板设计规范
插件机PCB板设计规范8PCB板要求和物料要求8.1 电插PCB设计要求 范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板(以下简称印制板)设计时应遵循的技术规范。本标准适用于采用
PCB焊盘与钢网设计规范
1、 目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升,尽量避开元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。2、 适用范围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘
PCB工艺设计系列三:华硕内部的PCB设计规范
华硕计算机 □指示 □报告 □连络收文单位:左列各单位 发文字号: MT-8-2-0037 发文单位:制造处技术中心
电路板(PCB)设计规范
电路板(PCB) 设计规范1. 目的规范产品的PCB 设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的