人工智能-芯片

人工智能细分领域之芯片一、 观点“人工智能+芯片” ，建议暂时观望。虽然说，我国的人工智能芯片处于起步阶段，进步空间巨大，芯片的市场前景也非常高，在人工智能行业，得芯片者可以说得天下。总之，芯片技术含

芯片概念细分龙头股名单(详情)

芯片概念细分龙头股名单(详情) 芯片概念细分龙头股名单　　以下是芯片概念细分龙头股的的部分名单：　　1.中炬高新：控股子公司中钜随着摩托车半导体产能逐步释放，营业收入稳定增长，同时摩托车半导体业务的快

美国芯片行业报告

- 美国芯片行业报告 - CATALOGUE - 目录 - 行业概述与发展背景产业链结构与竞争格局技术创新与研发实力展示市场需

2024年芯片设计岗位职责9篇

2024年芯片设计岗位职责9篇 芯片设计岗位职责1　　职责描述：　　1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发，全面负责团队的'技术工作；　　2、完成公司产品开发任务，带领团队进行产品

2022年纳芯微业务布局分析

2022年纳芯微业务布局分析一、纳芯微：国内领先的模拟芯片供应商1.1.专注于高性能模拟芯片，产品实现从消费级、工业级 到车规级全覆盖公司聚焦于高可靠性模拟ic研发，已成功进入国内汽车 供应链。纳芯微

亿欧智库-2019年中国AI芯片行业研究报告-20190301

研究报告AI芯，中国芯，世界芯2019年中国AI芯片行业研究报告2019 China AI Chip Industry Research Report亿欧智库 www.iyiou.com/intell

柔性电路板上倒装芯片组装

柔性电路板上倒装芯片组装 由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面（ BMI ）的进展。针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利

半导体行业(细分领域芯片、设备材料)深度报告

国内半导体行业市场规模快速增长，但需求供给严峻不平衡，高度依靠进口， 国产核心芯片自给率缺乏 10%。2023 年和 2023 年中国集成电路市场占全球份额5G 和 AI 技术科创板供给了硬科技企业投

全定制方法学是设计集成电路的方法之一

全定制方法学是设计集成电路的方法之一　　随着半导体工艺进步带来的好处越来越少，层次化设计解决了芯片的设计复杂性问题。采用全定制方法学，在3-6个月左右的时间里，设计出的芯片的性能比传统APR(自动布局

谈谈国产边缘AI芯片落地与人工智能领域风向

谈谈国产边缘Al醐落地与人工智能领域风向目录 TOC \o "1-5" \h \z HYPERLINK \l "bookmark4" \o "Current Document"目录 1刖日 1HYPE

嵌入式开发简述芯片封装技术

- 嵌入式开发简述芯片封装技术 - 简述芯片封装技术 封装形式详细说明DIP封装芯片载体封装  BGA封装 MCM的特点 - 简述芯片封装技术 

机构调研-半导体-国芯科技(688262)分析师会议-20230825-20230825

国芯科技分析师会议调研日期：2023年08月25日调研行业：半导体参与调研的机构：易方达基金、博时基金、天弘基金、平安基金、中欧基金等///调研基本情况调研对象：国芯科技所属行业：半导体接待时间：20