高速PCB设计EMI规则

高速PCB设计EMI规则 引言：随着信号上升沿、下降沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也越来越受到电子工程师的光注。在高速PCB设计的成功，对整个产品的EMI问题的解决的贡献越来越受

PCB印制电路板-EMI相关PCB布局布线规则 精品

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PCB排版设计规则

- Wave Soldering PCB Layout - 2011-06-08 - 泌镭一根皂啮坏头嘎汽芝瑰妈崔寸梯砚揍厚九拳逼春社菌析展簧踞穿墩询PCB

高速PCB设计指南之八

高速PCB设计指南之八掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用

高速PCB设计的叠层问题

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在多层板的设计中，对于叠层的安排显得尤为重要。一个好的叠层设计方案将会

九条高速PCB信号走线规则

规则一高速信号走线屏蔽规则在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线须要进行屏蔽处理，假如没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。规则二高速信号的

PCB印制电路板-关注高速PCB设计 12 精品

关注高速PCB设计摘要：半导体芯片技术飞速发展，Internet深入千家万户，人们对高质量实时处理的要求越来越苛刻，这些都导致高速PCB的应用日益普及。本文探讨高速PCB设计中的有关问题和技术，提供相

关注高速PCB设计

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高速PCB设计心得[修改版]

第一篇：高速PCB设计心得一：前言 随着PCB系统的向着高密度和高速度的趋势不断的发展，电源的完整性问题，信号的完整性问题（SI），以及EMI，EMC的问题越来越突出，严重的影响了系统的性能甚至功能的

高速pcb设计指南之八

天马行空官方博客： ；QQ:1318241189；QQ群：175569632高速PCB设计指南之八掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完

PCB及高速电路设计1108

- PCB及高速电路设计 - 主讲人：杨学友 教授 - 电磁兼容高速电路 - 第九章 PCB及高速电路设计

高速PCB设计指南之四

高速PCB设计指南之四第一篇 印制电路板的可靠性设计 　　目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的