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PCB加工工艺要求说明书经典模板

PCB加工工艺要求说明书文件名:版本号:物料名称:PCB加工工艺要求:1.数 量:14. 交货日期:200X-XX-XX2.层 数:15 .过孔是否覆盖阻焊:3.尺

PCB板来料检验规范

PCB板来料检验规范文件所属部门制作人顾仲蔚审核人日期2011-12-15日期文件相关部门确认部门确认日期部门确认日期综合办研发部生产部质量部销售部采购部最终审批 批准人(职务)签名日期受文部门分发部

2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业价值竞争策略制定与实施研究报告

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ad原理图导入pcb

ad原理图导入pcb 篇一:Altium Designer多原理图、PCB更新处理 Altium Designer多原理图、PCB更新处理 2015年4月9日 22

PCB印制电路板-高频速PCB基板材料11 精品

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PCB印制电路板-PCB板专业知识 精品

PCB板专业词汇B bBackplane 背板 Back-up 垫板 Baking 烘板 Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列 Bare board 裸板 Base Copper 底铜

PCB印制电路板-第10章PCB自动布局和布线 精品

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2021年PCB实验报告+2

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PCB布线要点1 电源、地线的处理 (1)、在电源、地线之间加上去耦电容。 (2)、尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm

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PCB印制电路板-PCB制程简介四 精品

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