电路板维修技术及方法

电路板维修技术及方法电路板维修技术在电路板维修中，常涉及到板上元件检测与修复技巧问题。慧博时代科技有限公司在多年电子电路反向解析与研发设计基础上总结的关于电路板维修技术全集，旨在为广大的电子维修工程师

嵌入式开发简述芯片封装技术

- 嵌入式开发简述芯片封装技术 - 简述芯片封装技术 封装形式详细说明DIP封装芯片载体封装  BGA封装 MCM的特点 - 简述芯片封装技术 

IC产品的封装常识

IC产品的封装常识 一、 什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及

精编深究芯片封装技术特征

深究芯片封装技术特征我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?在本文中

芯片封装技术研究论文

芯片封装技术研究论文 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?

BGA、CSP封装技术资料

BGA封装技术 摘要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程，对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本／性能的

《BGA焊接工艺》PPT课件

- BGA手工焊接技术 - BGA高手 - 目标 - 1、手工BGA焊接技术2、手机BGA芯片的焊接3、台式机主板BGA芯片的

《BGA焊接工艺》课件

- BGA手工焊接技术 - BGA高手 - 目标 - 1、手工BGA焊接技术2、手机BGA芯片的焊接3、台式机主板BGA芯片的

半导体封装测试(精)

半导体封装测试百科名片半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将经过测试的晶圆依照产品型号及功能需求加工获取独立芯片的过程。目录过程形式高级封装实现封装面积最小

最新第6章印制电路板设计基础PPT课件

- 本章学习目标 - 本讲主要讲解印制电路板和元件封装的基本概念，以达到以下学习目标：了解印制电路板的种类和结构。理解Protel DXP编辑器中层面的概念；掌握PCB编辑器中显

贴片介绍

贴片 按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装。 插入式封装 引脚插入式封装(Through-Hole Mount)。此封装形式有引脚出来,并将引脚直接插入印刷电路板(PWB

PCB印制电路板-第六讲 Power PCB基本器件库介绍与器件封装的建制 精品

- 第六讲 Power PCB基本器件库介绍与器件封装的建制  张朋月，手机13701338957zhangpy@yeah.net - 面向二十一世纪的嵌入式系统技术