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光机检测BGA 焊球虚焊情况分析

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BGA封装工艺简介1

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BGA植球作业指引

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BGA锡球脱落问题解说

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建立bga的接收标准

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BGA元器件及其返修工艺(DOC 13页)

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我們公司生產的產品在点胶后的BGA返修时造成PCB的焊盘掉以及BGA報廢,請教各位是否方法維修? 我們用的膠水是環氧樹脂AB膠,廠商推薦的返修方式是 1. 用热风枪先将胶吹软(温度300度左右;時間