腾讯文库搜索-BGA芯片手工焊接实训
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光机检测BGA 焊球虚焊情况分析
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BGA封装工艺简介1
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BGA植球作业指引
1.目的:保证操作员正确操作。2.范围:BGA植球时使用。3.职责:N.A4.定义:BGA:英文全称BALL GRID ARRAY,IC的封装形式的一种:球状排列封装。5. 作业内容:5.1BGA植球
【管理精品】SN-AG-CU细间距无铅BGA的焊接行为和焊点微观结构研究
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【经管励志】SN-AG-CU细间距无铅BGA的焊接行为和焊点微观结构研究
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BGA锡球脱落问题解说
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- BGA置件生產流程 - 為什麼特別在意BGA製程管制? 1.一般BGA使用BT材質容易 吸水,過 reflow 產生爆米
建立bga的接收标准
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BGA元器件及其返修工艺(DOC 13页)
BGA元器件及其返修工艺 1 概述 .KC q$EnG 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的
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