《BGA焊接工艺》课件

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使用无铅焊料返工BGA-CSP芯片

使用无铅焊料返工 BGA/CSP 芯片演讲人： Paul Wood(OK INTERNATIONAL, INC. US)必需的基本步骤拆除及贴装 BGA/CSP 芯片的基本步骤如下：1. 建立温度曲

《BGA焊接技术》课件2

- BGA焊接技术 - - 创作者：时间：2024年X月 - 目录 - 第1章 BGA焊接技术简介

bga焊点的缺陷分析与工艺改进(doc10)-工艺技术

BGA焊點的缺陷分析與工藝改進    [摘要]：本文將結合實際工作中的一些體會和經驗，就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷　　　空洞進行較爲詳細透徹的分析，

《BGA焊接技术》课件

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BGA枕头效应PPT讲座

- 随着无铅化（Pb-free）和消费电子设备的微型化（miniaturization），电子组装加工过程中出现越来越多的“枕头效应”(Head-in-Pillow)，也可以叫做“枕头现象”

【SMT资料】BGA双球（枕头效应）原因分析及改善对策BGA soldering-Head in pillow

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《手工BGA焊接技术》课件

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bga器件及其焊点的质量控制

BGA器件及其焊点的质量控制         随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型____、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的

BGA焊点可靠性工艺研究

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酒类资料-芯片级维修之图片全程BGA维修 精品

我想坛子好多XD 在NB 坏的时候，最担的是主板上的BGA 结构的元件故障，多花钱不提，主要是现在市场JS BGA 返修能力及所使用的设备不到位，导致多数BGA 返修成功率在80% 左右，使好多XD

实训项目3返修工作站对BGA芯片拆卸和焊接

《SMT检测与返修实训》课程项 目 实 训 指 导 书赵雄明  朱桂兵  余日新南京信息职业技术学院目录实训项目1  AOI设备对PCB板的检测    1实训项目2  返修工作站对IC芯片拆卸和焊接