BGA返修技术规范

1. 目的 为焊接失效的BGA的返修提供技术指导规范，以提高返修的一次成功率，降低制造成本。2. 适用范围本规范适用于我司所有焊接失效的BGA的返修。定义 BGA：全称Ball Grid

BGA芯片手工焊接实训

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毕业设计（论文）-BGA返修技术与焊接工艺探讨

学号20080603050114 密级 公开 兰州城市学院本科毕业论文