BGA返修技术规范

1. 目的 为焊接失效的BGA的返修提供技术指导规范，以提高返修的一次成功率，降低制造成本。2. 适用范围本规范适用于我司所有焊接失效的BGA的返修。定义 BGA：全称Ball Grid

BGA返修工作台使用操作规范

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BGA芯片返修操作流程

BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在 BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA IC拆焊、植球操作流程 和在维修过程中需要注意的事项。BGA芯片返修二、 BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记

bga焊接技术

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毕业设计（论文）-BGA返修技术与焊接工艺探讨

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BGA返修台5830说明书

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《BGA焊接技术》课件

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ZM-R5830返修台 使用说明书编号：ZM-SMS-05-11深圳市卓茂科技有限公司s，、；m k 7因 SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGY CO.,LTD.、儿—刖百深圳市卓

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球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术、BGA器件及其焊点的质量控制、BGA中的空洞

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bga重整锡球技术

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