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关于微电子封装技术论文
关于微电子封装技术论文 摘 要:微电子组装技术迅速发展起来,大大提高了器件级IC封装和板级电路组装的密度,出现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,推动了微组装技术
电脑显卡的维修技巧
电脑显卡的维修技巧培训手册一.显卡维修的基本要求:了解微机的结构。微机的基本操作及使用注意事项。必须很清楚常见电子元器件的各种知识。必须很熟练的使用常见的各种维修工具。会分析电路原理图及底板电路。保持
电脑显卡的维修技巧
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电脑显卡的维修技巧
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X光机作业指导书1
作业指导书批准审核确认作成作成日作业名各种不良的判定标准工序名X光机检测编号SMT-DSC-X-RAY-001版本01机种名DSC全机种标准的BGA焊点(PASS)不良的BGA焊点(NG)不良判定的标
微电子封装的关键技术及应用前景探析论文
微电子封装的关键技术及应用前景探析论文 【摘要】:随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,,作为微电子封装的
《电子器件与封装》word版
电子器件与封装英文名称:Electronic Packaging Technology课程名称:电子器件与封装教材:电子封装工程. 田民波. 清华大学出版社,2002 一. 课程简介
微电子封装技术及发展趋势
微电子封装技术及发展趋势> 近几年,随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势和微电子技术的不断更新、换代,微电子封装技术以其高密度和高性能的特点正逐渐进入超高速发展时期,已成为当前电子封装技的主
微电子封装的关键技术及应用前景论文
微电子封装的关键技术及应用前景论文 近年来,各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的應用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展,使得微电子工业发展迅猛,这很大程度上是得益于微