腾讯文库搜索-BGA返修技术规范
BGA虚焊分析报告
- 首页 - BGA虚焊分析报告 - 制作:XXX审核:XXX批准:XXX日期: M/D/Y - 促阴短挫子械秧扔渣给乱悦峭顶砸革闻粳
实现BGA的良好焊接
实现BGA的良好焊接2004-8-6 15:35:34 华强电子世界网 (华强电子世界网讯) 随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配
SMT BGA焊盘设计课件
- - SMT BGA设计 - 1、表面贴装对PCB的要求1.1.绿油开窗要求对位精确,焊盘居于开窗中心;绿油开窗完全偏离焊盘中心,阻焊环不完整
《BGA焊接工艺》PPT课件
- BGA手工焊接技术 - BGA高手 - 目标 - 1、手工BGA焊接技术2、手机BGA芯片的焊接3、台式机主板BGA芯片的
QFN与BGA生产注意事项
- QFN与BGA生产注意事项 - 2013-06-19 - 一、元件介绍 QFN:四边有引脚,引脚内弯元件; BGA:底部引脚元件
FOXCONN BGA、LGA的Void零件技术手册
- Foxconn Technology Group - SMT Technology Development Committee - SMT Techno
乙二醇丁醚醋酸酯(BGA)
乙二醇丁醚醋酸酯(BGA)简要说明:乙二醇丁醚醋酸酯主要用于金属、家具喷漆的溶剂,刷涂漆用溶剂,还可用作保护性涂料、染料、树脂、皮革、油墨的溶剂,也可用于金属、玻璃等硬表面清洗剂的配方中,并可作化学试
BGA红墨水实验
红墨水(Dye&Pry) 操作操 作 程 序备 注1先将所需的工具及板子准备好。1.工具:红墨水、吹风机、棉质手套、 IPA、实验用手套、口罩、螺丝起子组。板子。2将所要拔除的 BGA零件用IPA冲洗
BGA植球作业指引
1.目的:保证操作员正确操作。2.范围:BGA植球时使用。3.职责:N.A4.定义:BGA:英文全称BALL GRID ARRAY,IC的封装形式的一种:球状排列封装。5. 作业内容:5.1BGA植球
电子封装BGA全自动植球机关键技术研究
合 肥 工 业 大 学博士学位论文电子封装 BGA 全自动植球机关键技术研究作者姓名: 夏 链 申请学位: 工 学 博 士 指导教师: 赵 韩 教 授 学科专业:系 别:机械制造及其自动化机械与汽车工
BGA和PCB烘烤时间要求
BGA和PCB烘烤时间要求(已点击6107次)请高手指导,我们以前BGA是125+/-5度烤12小时;PCB是120+/-5度烤4小时是不是正确的请指导谢谢我仍是BGA120度烤12小畤;PCB是10
BGA 红墨水实验复习进程
BGA 红墨水实验红墨水(Dye&Pry) 操 作 操 作 程 序备注1先将所需的工具及板子准备好。1.工具:红墨水、吹风机、棉质手套、IPA、实验用手套、口罩、螺丝起子组。2.