msp430计算器设计

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MSP430单片机的热敏电阻温度测量测量温度一般采用热敏电阻做传感器，测量的方法有R—V转换电压测量法和R—F转换频率测量法。这两种方法的电路复杂且成本高，电路中很多元器件直接影响测量精度。本文论述一

基于MSP430的电子密码锁设计

基于MSP430的电子密码锁设计预期性能指标1、 （1） 密码通过键盘输入，若密码正确，则将锁打开。（2）报警、锁定键盘功能。密码输入错误数码显示器会出现错误提示，若密码输入错误次数超过 3 次，LE

msp430单片机红绿灯

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MSP430单片机题目答案整理(大部分)

第一章1. MCU(微控制器单元)与MPU(微处理器单元)的区别？MCU集成了片上外围器件，而MPU不带外围器件，是高度集成的通用结构的处理器。是去除了集成外设的MCU。2. MSC430单片机的不同

MSP430单片机课程设计

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MSP430单片机经典资料

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MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案MSP430系列单片机是美国德州仪器(TI) 1996年开始推向市场 的一种16位超低MSP430单片机。它的功耗小、具有精简指令集 (RISC)的混合信号

msp430f5529中文手册

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