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SMT工艺要求-PCB元器件焊盘设计
- SMT工艺要求 - PCB元器件焊盘设计篇 - 整理:李瀚林 - 审核:郭鹏飞 - 深圳市华莱视电子有限公司
常用元器件及PCB认识
- (Stock Code : 1997) - SMT常用元器件及PCB认识 - 编制单位:SMT 修訂者:陈红海 时间
PCB上的光电元器件为何总失效
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元器件pcb封装图形大全
封装名称与图形如下:一、晶体管TO92/TO226 TO92/18 TO220 TO254 SOT89 FLIPFET-4 TO71 TO77 SO8 TSSOP8 TO72 TO39/ TO05
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序号版本/修改状态页次更改人日期更改摘要1B0孙中华11.1.12编制敏感元器件储存作业指导书2B1黄瑾11.3.21增加敏感兀件的标识,规范各部门对湿敏兀 件的控制3B2汪夏明11.8.26全数修订
PCB设计规范
修改记录 生效时间修 改 内 容审批确认编写首次发行本文件只在盖有红色的“受控文件”印章时,方为受控文件1.0 目的 本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的
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