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PCB内层制作工艺技术

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PCB内层工艺(doc19)-工艺技术

内层工艺四. 4.1 製程目的   三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配,在有限的板面上無法安置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路,因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委員

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PCB测试工艺技术

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