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PCB封装库命名规则
封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00初次制定杨春萍一 。元件库的组成1.1 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEM
PCB封装库命名规则
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PCB封装库命名规则
封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00初次制定杨春萍一 。元件库的组成1.1 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEM
PCB封装库命名规则..培训讲学
封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00初次制定杨春萍元件库的组成1.1原理图Symbol库原理图 Symbol 库分为 STANDARD_LIB.OLB 和 TEM
PCB封装库命名规则和封装详细说明
PCB封装库命名规则和封装说明1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm
PCB封装库命名规则(共15页)
封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00初次制定杨春萍一 。元件库的组成1.1 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEM
PCB元件库命名规则
PCB元件库命名规则 1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54
PCB封装命名规范2
电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2目录 TOC \o "1-5" \u 1 范畴 PAGEREF _Toc \h 52 规范性引用文献 PAGEREF _Toc \h 53 术语和定义 P
PCB封装命名规范V12
PCB封装命名规范V12电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2范围本规范规定了印制电路板(简称PCB-Print Circuit Board)设计中, 制作电子元器件封装库时,电子元器件封装名称命名
中兴pcb元件封装库命名规范-ipc7351
Q/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(技术标准)Q/ZX2001 04.100.5- 2001 -印制电路板设计规范——SMD 元器件封装库尺寸要求2001-12-11 发布深圳市中兴通讯股份有
PCB封装命名规范V
电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2目录 TOC \o "1-5" \u 1 范围 PAGEREF _Toc287945430 \h 52 规范性引用文件 PAGEREF _Toc287945
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