腾讯文库搜索-PCB封装设计规范-V
pcb焊盘设计规范
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PCB焊盘与钢网设计规范
1、 目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升,尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。2、 适用范围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘
PCB-设计规范
目 录 HYPERLINK \l "目的" 目的 HYPERLINK \l "使用范围" 使用范围 HYPERLINK \l "PCB板上器件造库标准要求" PCB板上器件造库标准要求 H
PCB堆叠设计规范总则
PCB堆叠设计规范总则PCB设计规范总则CHECKLIST自 检 人:________________ 检 查 人:________________ 检查日期:_____年_____月_____
PCB印刷电路板设计规范
PCB印刷电路板设计规范12020 年 5 月 29 日文档仅供参考印刷电路板 (PCB) 设计规范范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。1..3 网络
华为PCB设计规范
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华为PCB设计规范
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PCB布线设计规范
印制电路板设计规范适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的,尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其
PCB焊盘与钢网设计规范
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pcb工艺设计规范
目 录 TOC \o "1-3" \h \z \u HYPERLINK \l "_Toc219692053" 一 目的 PAGEREF _Toc219692053 \h 4 HYPERLINK
pcb工艺设计规范
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