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pcb焊盘设计规范

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PCB焊盘与钢网设计规范

1、 目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升,尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。2、 适用范围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。 序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘

PCB-设计规范

目 录 HYPERLINK \l "目的" 目的 HYPERLINK \l "使用范围" 使用范围 HYPERLINK \l "PCB板上器件造库标准要求" PCB板上器件造库标准要求 H

PCB堆叠设计规范总则

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PCB印刷电路板设计规范

PCB印刷电路板设计规范12020 年 5 月 29 日文档仅供参考印刷电路板 (PCB) 设计规范范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备

华为PCB设计规范

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华为PCB设计规范

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PCB布线设计规范

印制电路板设计规范适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的,尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其

PCB焊盘与钢网设计规范

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pcb工艺设计规范

目 录 TOC \o "1-3" \h \z \u HYPERLINK \l "_Toc219692053" 一 目的 PAGEREF _Toc219692053 \h 4 HYPERLINK

pcb工艺设计规范

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