腾讯文库搜索-PCB工艺设计规范V1
pcb工艺设计checklist
PCB工艺设计check list名称编号开发阶段评审人评审日期评审项目序号评审内容 评审标准评审结果不符合说明改善建议元器件选型1新元器件的最低耐温要求是否符合工厂的焊接要求?注:指无
PCB焊盘工艺分类
- FPCB材料知识 - (张腾飞 V.1—2012-5-28) - 1.FPCB常用单位换算2.FPCB常用表面处理方式3.FPCB结构4.关键性能参数和
PCB工艺基础知识
- PCB基础知识简介 - 目 的 - 对我们公司的工艺流程有一个基本了解。了解工艺流程的基本原理与操作。 -
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程将大片板料切割成各种要求规格的小块板料.•工艺流程:幵料下丁序三、设备及作用:1 •自动开料机:将大料切割开成各种细料.磨圆角机:将板角尘端都磨圆.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并
SMT工艺对PCB设计的要求
- SMT工艺对PCB设计的要求 - 广东科学技术职业学院 - 学习情境8 - - PCB焊盘结
PCB板焊接工艺流程大纲纲要
PCB板焊接工艺(通用标准)PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、维修和检验。1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查
PCB镀覆工艺控制
PCB镀覆工艺控制(二)F.氨基磺酸盐镀镍溶液的分析 a. 镍含量的测定。见镀改性瓦特镍溶液分析一节。 b. 溴化物含量的测定。见镀改性瓦特镍溶液分析一节。 c. 硼酸含量的测定。见镀改性瓦特镍
嘉立创PCB板设计参考工艺标准
嘉立创PCB板设计参考工艺标准嘉立创--------生产制作工艺详解(工程师必备) 一,相关设计参数详解:线径1. 最小线宽:3.5mil(0.0889mm)
PCB内层工艺实战经验总结报告
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Word版可编辑-pcb焊盘设计规范精心整理
注:以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用(焊盘设计总体思想:CHIP件当中尺寸标准的,按照尺寸规格给
PCB印制电路板-PCB电镀工艺介绍 精品
PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二.工艺流程:
PCB制作工艺要求模板
`PCB制作工艺要求(产品型号)Ver:编 制:标准化:审 核:批 准:修改记录产品名称拟制人 /拟制/ 修改主要更改内容版本号日期更改理由修改人(写要点即可)1`注 1:每次更改归档文件时,需填写此