爱默生PCB设计规范

工艺设计规范艾默生网络能源规范编码： TS-S0E版本：V2.0 密级：机密生效日期：2002/8/6 页数：共 30 页拟PCB工艺设计规范制： 许建永 日 期： 2002.08.10 审

PCB焊盘与钢网设计规范

1、 目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。2、 适用范围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘

PCB封装设计规范

v1.0 可编辑可修改PCB 封装设计规范文件编号 :受控标识 :版本状态 :发放序号 :编制： 日期：审核： 日期：批准： 日期：2器件部 SCH 封装库设计完成后，把DATASHEET输入给 P

PCB板设计规范检查表

PCB 设计工艺检查表机型： 阶段： 日期：评语：NO 检查项目 1 总体设计安排、布局与结构确认 2 布线 检查内容及参考标准 自检 他检 检查问题点确认描述1 PCB布线铜皮与结构件不能有干涉、压

PCB布线设计规范

印制电路板设计规范适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其

插件机PCB板设计规范

插件机PCB板设计规范8PCB板要求和物料要求8.1 电插PCB设计要求 范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。本标准适用于采用

印制电路板(PCB)通用设计规范

电控设计规范印刷电路板(PCB)通用设计规范（发布日期：2009-09-14）目 次 TOC \h \z \t "标题 1,1,标题 2,1" HYPERLINK \l "_Toc240688

中兴设计规范与指南-pcb接地设计

- 中兴设计规范与指南-pcb接地设计 - PCB接地设计概述PCB接地设计规范PCB接地设计指南PCB接地设计案例分析PCB接地设计常见问题与解决方案

插件机PCB板设计规范

插件机PC琳设计规范8PCB板要求和物料要求电插PCB设计要求范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印 制板）设计时应遵循的技术规范。本标准适用于采用自动插件机

mt生產线pcb设计规范

SMT生產線PCB設計規範FIDUCIAL MARK DESIGNSHAPE AND SIZE OF MARK （MARK的形狀及尺寸） MARK MATERIAL（MARK的材質）

PCB焊盘与钢网设计规范

1、 目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。2、 适用范围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘

插件机pcb板设计规范

插件机PCB板设计规8PCB板要求和物料要求8.1电插PCB设计要求围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规。本标准适用于采用自动插件机