《PCB制作工艺》课件

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PCB工艺流程简介

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pcb 金手指和沉镀金工艺详解

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PCB板铺铜规则设置

一、pcb覆铜技巧：　　1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆

PCB工艺

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PCB印制电路板-PCB铺铜技巧 个人资料 精品

PCB铺铜技巧20XX-01-20 15:48 PCB铺铜技巧转自：http://hi.baidu./BBihs/blog/item/15deab54d9277fb59e.htmlBBihs/blog

PCB工艺设计规范

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PCB电镀工艺介绍

PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.  二． 工艺流程： 浸酸→

PCB制造工艺流程

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PCB金手指和沉镀金工艺详解课件

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PCB工艺流程

开 料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程：  三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。3．洗板机：将板