第10章制作PCB封装及设置焊盘堆栈

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PCB焊盘工艺分类

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PCB焊盘与钢网设计规范

1、 目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。2、 适用范围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘

PCB焊盘与钢网设计规范

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PCB焊盘与钢网设计规范

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《pcb焊盘设计》课件

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pcb焊盘设计规范

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《pcb焊盘设计》PPT课件

- * - 主讲：张 黎 - PCB焊盘设计 - * - 阻焊涂覆方式

PCB焊盘与钢网设计规范

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PCB焊盘与钢网设计规范

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PCB焊盘工艺设计规范

PCB 焊盘及孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满意可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程