PCB过程中遇到的问题和总结

INCLUDEPICTURE "http://www.bstcomp.com/bbs/pic/Face/0.gif" \* MERGEFORMAT 现在总结一下画PCB过程中遇到的问题和总结：１.首先

PCB生产过程中钻孔经常遇到的问题点

线路板在生产过程中钻孔遇到的问题一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)？1. 可能原因：退刀速率过慢对策：增快退刀速率。2. 可能原因：钻头过度损耗对策：重新磨利

PCB生产过程中钻孔经常遇到的问题点

线路板在生产过程中钻孔遇到的问题一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)？1. 可能原因：退刀速率过慢对策：增快退刀速率。2. 可能原因：钻头过度损耗对策：重新磨利

PCB背板在制造过程中问题阐述

摘 要背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和__完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。因此，本文正是基于

绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题

一、绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题（请结合上机验证以加深体会）1、放置元件时，光标在图纸中心，元件却在图纸外，试分析可能的原因。答：这是由于创建元件库时，没有在元件库图纸中心创建元件。这

绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题

一、绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题（请结合上机验证以加深体会）1、放置元件时，光标在图纸中心，元件却在图纸外，试分析可能的原因。答：这是由于创建元件库时，没有在元件库图纸中心创建元件。这

PCB背板在制造过程中问题阐述

摘 要背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。因此，本文正是基于

pcb电路图设计过程中常见问题汇总

PCB电路图设计过程中常见问题汇总PCB电路板图设计过程中常见问题汇总　　问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 　　　　答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。

PCB制版实训总结报告

JIU JIANG UNIVERSITYPCB制版实训报告 专 业： 电子信息工程技术 班 级：　　 B1111　　　　　　 学 号：　　 21111

pcb制版实训总结报告

JIU JIANG UNIVERSITYPCB制版实训报告 专 业： 电子信息工程技术 班 级：　　 B1111　　　　　　 学 号：　　 21111

PCB审查中的常见问题

- 一、丝印调整问题 - a、没有调整的（有些丝印漏掉了）b、被过孔或焊盘盖住的c、丝印方向错误的 - - 

PCB设计中经典技巧总结[五篇模版][修改版]

第一篇：PCB设计中经典技巧总结PCB设计中经典技巧总结 1.在protel99中如何添加原tango中的库（如TTL.LIB/COMS.LIB等) 在protel99中添加库的方法：在自己的ddb文