SMT贴片工艺双面

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SMT贴片技术经典实用

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SMT贴装检查标准书

- 1. 适用范围 本程序书适用于PCB板卡的组装品质的外观, SMT组装入库检查及出货检查. 2. 目的目的在于通过制品的SMT组装品质确保达到基本电性特性品质确保及外观品质确保. 3. 检查前准备

SMT贴片检验培训资料

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SMT岗位作业指导书贴片

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贴片SMT岗位职责二

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0201装配，从难关到常规贴装 　　虽然通常认为是相当近期的一项发展，印刷电路板(PCB, printed circuit board)自从五十年代早期就已经有了。从那时起，对越来越小、越来越轻和越来

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SMT贴片制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。一、空焊产生原因改善

SMT贴片生产流程

贴片生产流程 由市场部发出生产通知单，需经过总经理签字后用传真或电子邮件方式通知相应部门。打样和小于200PCS的订单由工程部内部主导，生产部和采购部协助。