SMT制程常见缺陷分析改善

- SMT制程控制序言 - 在SMT生产过程中，都希望基板从印刷工序开始到回流焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这是很难达到。由于SMT工序较多，不能保证每道工

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SMT制程常见缺陷分析与改善

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SMT制程常见异常分析

SMT制程常见异常分析目　录一 锡珠的产生及处理二 立碑问题的分析及处理三 桥接问题四 常见印刷不良的诊断及处理五 不良原因的鱼骨图六 來料拒焊的不良现象认识一 焊锡珠产生的原因及处理焊锡珠（ SOL

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SMT回流焊常见缺陷分析及处理

SMT回流焊常见缺陷分析及处理不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）     通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可