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SMT元器件焊接强度推力测试标准

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元器件焊接强度推力测试标准NO物料名称物料编码检测方式图片试验仪器测试方法推力标准(Kgf)实际试验推力(Kgf)试验结果判定结果1CHIP04020602-220J8A-B000推力推力计1、消除阻

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SMT焊接检验标准及元器件推力标准

修改序号修改页次修改项目库存返工修改人修改日期10创建本文件N赵兴国2011.0 目的 本标准建立目的在于控制表面贴装的印刷电路板及提供器件脚成型、点焊的电路板的外观,以确保产品品质达到规定要求

SMT元器件焊接强度推力测试标准

元器件焊接强度推拉力无铅工艺判定标准NO物料名称检测方式图片试验 仪器测试方法推力标准 (Kgf)1CHIP0402推力1、2、3、4、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件;选用推力计,将仪器归零,

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smt常见贴片元器件封装类型和尺寸

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SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装

smt常见贴片元器件(封装类)

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