SMT-温度曲线测量操作规范

一般工位作业指导温度曲线测量操作规范文档编号#:GENL-A-012公司内部文档资料,严禁非法复印.版本:06一.适用范围 此SIC适用于Reflow的温度曲线测量操作二.工具和仪器 炉温

SMT炉温曲线测试规范

SMT炉温曲线测试规范修订履历序号原内容修订后旧版修订人修订日期11.目的：规范炉温测试方式及方法，确保产品品质。2.范围：2.1本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作；2.2适用于锡膏回流、红胶固化；

SMT回流焊温度管理规范

文件编号版 本A编写人员版 序01SMT回流焊温度管理规范审 核编写日期1.0 目的 制定一套SMT PCB焊接温度设定规范,用以确立新产品的回流焊接温度。 2.0

SMT岗位操作规范

SMT岗位操作规范  一、    SMT物料员操作规范1、    订单查看物料员接到订单后，需详细查看订单内容，特别是附注说明。向PC了解排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部分要特别注意，做好记录

SMT回流焊PCB温度曲线讲解

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SMT回流焊PCB温度曲线讲解

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SMT设备安全操作规范

SMT设备安全操作规范SMT班组现有自动化贴片生产线四条，每条线均有丝印机、高速贴片机、泛用贴片机和回流炉组成，其他辅助设备还包括测试仪器，连接轨道，送（接）板机等。以下为SMT设备总体安全操作要求：

SMT温度湿度规范

SMT 车间温度及湿度规范： 一.   SMT车间内温度、相对湿度要求：   1，温度:24±2℃    2，湿度:60±10%RH  二. 温度湿度检测仪器：   179A-TH精密温湿度巡检仪  

SMT回流焊PCB温度曲线讲解

- 回流焊ＰＣＢ溫度曲線講解 - 目　　錄 - 理解锡膏的回流过程怎样设定锡膏回流温度曲线得益于升温-到-回流的回流温度曲线群焊的温度曲线 回流焊接

SMT温度湿度规范[修改版]

第一篇：SMT温度湿度规范SMT车间温度及湿度规范：一.SMT车间内温度、相对湿度要求：1，温度:24±2℃2，湿度:60±10%RH二. 温度湿度检测仪器：179A-TH精密温湿度巡检仪1、采用Pt

SMT回流焊温度管理规范

文件编号版 本A编写人员版 序01SMT回流焊温度管理规范审 核编写日期1.0 目的 制定一套SMT PCB焊接温度设定规范,用以确立新产品的回流焊接温度。 2.0

SMT回流焊温度管理规范

文件编号版 本A编写人员版 序01SMT回流焊温度管理规范审 核编写日期1.0 目的 制定一套SMT PCB焊接温度设定规范,用以确立新产品的回流焊接温度。 2.0