腾讯文库搜索-SMT-锡膏管理规范
红胶和锡膏印刷工艺简介
- 钢网 - --钢网 - 钢网厚度一般为0.2mm或0.18mm - 根椐不同的元件,网孔大小不一样。
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的:监测锡膏的厚度和变化趋势,提高SMT质量,降低返修成本,满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。二、仪器型号:REAL SPI7500锡膏测厚仪。三、操作步骤:3.1 外观和部件图(图一)
《锡膏的评估》word版
焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分,应该__地评估,以得到维持或改进。一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质,诸如锡膏、波峰焊 接助焊剂和多数的返工材料。为了本评估的目的,我们认为波峰焊接
锡膏出现焊接缺陷是什么原因
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2020年锡膏成份与分析
- 一般锡膏 - 锡粉成份:63Sn/37Pb(SE48-M954-2 成分是含Sn、Pb、Ag、Sb) 熔点:183℃锡粉直径:20~45um粉末形状:球形粘性:2300 ±1
锡膏评估内容(共8页)
锡膏评估内容目的:从锡膏的成分,性能,焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。一.测试项目及相关的仪器,标准依据编号测试项目测试设备标准1合金及不纯物组成分析火花直读光谱仪J-STD-0062锡粉粒径与形
锡膏印刷机作业指导书
锡膏印刷机作业指导书适用机种名所有机种(除客户另有要求外)文件编号制订日期发行日期站别锡膏印刷机 版本贞次修正案A:B:C:作业流程:印刷人员为定位专人作业.印刷前检查所需之钢网是否与实际 PCEM种
锡膏工艺基础技术资料ppt课件
- 一、锡膏简介 - 二、合金介绍(一) - 助焊剂与锡粉的体积比大约为 1:1 重量比大约为 11:89 (锡粉的比重较大) 常见的助焊剂含量为
有铅锡膏产品说明书
有铅锡膏产品说明书型号:U-TEL-520合金:Sn63Pb37理化性能及技术指标序号项目技术指标检测标准1合金成份Sn63±%Pb37±%ANSI/J-STD-0062合金粉末形状球形(290%的颗
锡膏工岗位说明书
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锡膏工岗位说明书
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《锡膏基础知识》PPT课件
- 主 題:錫膏基礎知識部 門:RD作成者:邱 觀 音 生作成日:編 號:SR-6003-011版 本:01 - ■ 錫膏的定義及作用■ 助焊剂主要成分及作用■