锡膏储存管理规定

铱斯电子科技〔上海〕锡膏储存管理标准文件编号： 发行日期：2023.06.28 版 次：1.0

锡膏使用规范控制程序

1.0 目的 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2 0 范围 本规范适

fsiAAA锡膏使用管理规定

版 本修 订 内 容修订日期修订者1．0初次发行2004-5-10 2．0 2006-11-25 3．0增加：锡膏定义 ；更明确区分环保与非环保锡膏的存放； 锡膏的使用环境制定明确的标准；使用在产线锡

SMT资料红胶与锡膏印刷工艺介绍

- 钢网厚度一般为0.2mm或0.18mm - 根椐不同的元件，网孔大小不一样。 - 钢网网孔 - 钢网印刷

【SMT资料】锡膏焊接制程的问题与对策

锡膏焊接制程的问题与对策  问题及原因对策搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回

锡膏使用管理规定

版 本修 订 内 容修订日期修订者 1．0初次发行2004-5-10 2．02006-11-25 3．0增加：锡膏定义 ；更明确区分环保与非环保锡膏的存放； 锡膏的使

锡膏印刷机操作规范

锡膏印刷机操作规范文件编号制程别设备名称半自动锡膏印刷机工序名：锡膏印作业步骤：表示图：1》打开电源开关进入菜单操作界面选择点动模式，按下联动开关将钢网固定架升起。2》将待印刷PCB基板固定于印刷机工

《SMT锡膏使用台帐》word版

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锡膏产品及SMT工艺介绍-PPT课件

- 锡膏产品及SMT工艺介绍 - - 一 锡膏知识 二 锡膏应用 1、 锡膏简介 1、 S

锡膏使用管理规定(同名12416)

锡膏使用管理规定(同名12416)版 本修 订 内 容修订日期修订者 1．0初次发行2004-5-10 2．02006-11-25 3．0增加：锡膏定义 ；更明确区分

锡膏胶之储存使用规范

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锡膏印刷检验规范

文件编号: ZＹ－SC—30１版本:A/0页码：1/1项 目判 定 依 据图　 例标准印刷锡膏无偏移、成型佳；无缺锡、塌陷、锡尖、短路等异常情形锡膏覆盖PAＤ9０%以上印刷不良允收度１。锡膏