lin第1章电子组装技术概论

- 第1章 电子组装技术 - 1 - 自从20世纪90年代以来，电子工业进入空前的高速发展阶段。人们希望电子设备体积小、重量

lin第1章-电子组装技术概论

- 第1章 电子组装技术 - 自从20世纪90年代以来，电子工业进入空前的高速发展阶段。人们希望电子设备体积小、重量轻、性能好、寿命长以满足各方面的要

lin第1章电子组装技术概论

- 第1章 电子组装技术 - 自从20世纪90年代以来，电子工业进入空前的高速发展阶段。人们希望电子设备体积小、重量轻、性能好、寿命长以满足各方面的要

电子行业-lin第1章电子组装技术概论 精品

- * - 第1章 电子组装技术 - * - 自从20世纪90年代以来，电子工业进入空前的高速发展

lin第5章电子组装技术焊料合金

- 第5章 焊料合金 - 电子组装焊料是一种易熔金属，是通过其自身吸热融化将两种或多种不熔化的母材实现机械和电气联接的一种材料。 在电子组装中，传统使用的软钎焊的焊料主要是指锡

lin第11章电子组装技术电子装配的静电防护

- 第11章 电子装配的静电防护 - 静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。 4.

lin第8章电子组装技术贴片机2

- 表8-3中的“＊”表明产品质量已经达到很高的质量标准，不合格品率已控制在百万分之几的水平，其对应的过程能力指数Cp（或Cpk)值也大大超过了1.67的要求。（2） 过程能力指数Cp（或Cpk)

lin第8章电子组装技术贴片机2_图文.ppt

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lin第11章电子组装技术电子装配的静电防护

- 第11章 电子装配的静电防护 - 静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。 4.

lin第11章电子组装技术电子装配的静电防护

- 第11章 电子装配的静电防护 - 静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。 4.

lin第2章电子组装技术表面组装元器件

- 第2章 表面组装元器件 - 表面组装元器件又称为片式元器件，也叫贴片元器件，是适应当代电子产品微小型化和大规模生产的需要发展起来的微型元器件，现广泛应用于电子产品中

lin第5章电子组装技术焊料合金

- 第5章 焊料合金 - 电子组装焊料是一种易熔金属，是通过其自身吸热融化将两种或多种不熔化的母材实现机械和电气联接的一种材料。 在电子组装中，传统使用的软钎焊的焊料主要是指锡